灌封材料產品的質量和相關產品結構方面的設計、一些元件的選擇、組裝都與所用灌封材料是密切相關的，但是灌封工藝往往也是不可忽略的一個因素。一般有常態灌封工藝和真空灌封工藝。常溫固化主要為環氧樹脂．胺類，此類灌封料可用于低壓電器，因此大都會采用常態灌封。而用于高壓電子器件灌封料一般是由環氧樹脂．酸酐經加熱固化制得的，因而大都采用真空灌封工
藝。手工真空灌封和機械真空灌封是比較常見的灌封方式。
一、手工真空灌封流程圖如下：
由上因機械真空灌封在所用的設備投資方面大，加上維護費用高，不過在產品的可靠性、一致性方面卻都能夠明顯優越于手工真空灌封。總體而言只有選取合適灌封方式同時嚴格遵從相應的工藝條件，這樣才能得到滿意的產品。
機械真空灌封流程圖一：
機械真空灌封流程圖二：
在電子工業中，集成電路(integratedcircuit，IC)的封裝、設計和制造構成了IC產業的三大支柱。就封裝材料而言，主要有金屬基封裝材料、陶瓷封裝材料及塑料封裝材料。至今，整個半導體器件90％均采用塑料封裝，而環氧樹脂固化物因具有收縮率低、耐腐蝕性好、粘結性好、電性能優異及較低的成本等突出的優點，占塑料封裝材料的90％以上。
目前的致天環氧樹脂灌封膠在相關材料電子器件制造業中應用極多，像絕緣子、變壓器等一些澆鑄材料、電子的一些灌封材料、集成電路的塑封、線路板和覆銅板等材料、絕緣膠粘劑材料、電子電器的一些絕緣涂料、高壓電流開關中的某些絕緣零部件、高壓絕緣子芯棒等高絕緣結構材料等。就灌封而言已經不斷發展成為環氧樹脂的較為重要的應用方向。近些年以來科學技術不斷飛速發展的同時，環氧灌封材料的應用也開始擴大開來。具體說來：從集成電路至變壓器；從水下船舶至太空飛行器都有以環氧樹脂為主體材料制備的灌封材料被大量應用的歷史。
